任正非谈美国封锁下中国芯片发展，外媒争相解读

【环球时报报道(bàodào) 记者 倪浩(níhào)】时值中美经贸磋商机制首次会议在伦敦举行，中国(zhōngguó)科技企业华为创始人任正非发声谈及美国封锁下中国高科技的发展，引发外媒高度关注。 “美国是(shì)夸大了华为(wèi)的(de)成绩，华为还没有这么厉害。要努力做才能(néng)达到他们的评价。”《人民日报》6月10日刊发一篇题为“国家越开放，会促使我们(wǒmen)更加进步”的报道。当被问及昇腾芯片被“警告”使用风险，对华为有什么影响时，任正非表示，“我们单芯片还是落后美国一代，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，用群计算补单芯片，在(zài)结果上也能达到实用状况。” 任正非说(shuō)，“中国在中低端芯片上(shàng)是可以(kěyǐ)有机会的，中国数十、上百家芯片公司都很努力。特别是化合物半导体机会更大……软件是卡不住脖子(bózi)的，那是数学的图形符号、代码，一些尖端的算子、算法垒起来(qǐlái)的，没有阻拦索。困难在我们的教育培养、人才梯队的建设。中国将来会有数百、数千种操作系统，支持(zhīchí)中国工业、农业、医疗等的进步。” 路透社报道称，这篇文章发表在《人民日报》头版，正值中美高层官员在伦敦重启贸易谈判的第二天，预计谈判将涉及(jí)(shèjí)美国对中国的高科技出口管制等议题。报道回顾称，自2019年以来，美国出台(chūtái)一系列出口限制措施，旨在遏制中国科技和军事发展(fāzhǎn)，这些措施限制了华为等中国公司从国外获取高端芯片及生产芯片所(suǒ)需的设备。上述内容(nèiróng)是任正非本人和华为首次就先进芯片制造话题对外发声。 香港《南华早报》称，任正非的言论呼应了一种观点：华盛顿未能遏制中国的技术(jìshù)进步(jìnbù)，尤其是在人工智能领域。 美国(měiguó)彭博社认为，自特朗普政府首次将华为列入所谓“实体清单”以来，任正非已成为中国科技领域最具(zuìjù)影响力的声音之一。报道称，这篇位置显要的文章似乎特意与(yǔ)中美第二天的敏感谈判同步(tóngbù)发布，两国正试图缓解(huǎnjiě)在技术出口和稀土问题上的紧张(jǐnzhāng)关系。美国商务部长卢特尼克参与此次谈判，凸显了(le)出口管制在此次磋商中的重要性。卢特尼克曾称，中国无法大规模生产先进半导体，暗示美国的出口管制正在限制其发展。 中关村信息消费联盟理事长项立刚告诉《环球时报》，任正非的表态务实、谦逊，客观陈述了(le)中国芯片技术(jìshù)的现状，又展示出所(chūsuǒ)达到的应用水平(shuǐpíng)，表达出在美国的技术封锁下，中国能够做的就是“不去想困难，干就完了，一步一步往前走”。 项立刚说，任正非清晰表达(biǎodá)出中(zhōng)国的(de)技术发展并不单纯追求高性能，而是以应用为标尺，来满足用户和(hé)各行业的需求。他的观点也向外传达(chuándá)一个声音，中国最优秀的企业正踏踏实实致力于基础理论研究，假以时日定能实现技术突破，因此任何技术封锁和打压都是徒劳的。只有在开放的环境中，才能实现共同的进步。